임피던스 브릿지 기판



수집된 자료를 기반으로 SWR아나라이저 제작에 착수했다.

좌측은버퍼 앰프이고 우측은 임피던스 브릿지 기판이다.

SMD 와 DIP 타입을 섞었다. 따라서양면 가공된 기판이다.(촬영은 단면만 되었다)

PCB 자가 제작시에는 도금(스루홀 가공)까지 하려면비용이급격히 상승되기 때문에

이를최대한 피하기 위해서는패턴 제작시 조금 신경을 써야 한다.

다만 비아홀일 경우에는 비교적 손쉽게 아래위를 연결하는 것 만으로 가능하다.

PCB 아트웍은 eagle 을 사용했고, 기판 가공에는 CNC 머신이 사용되었다.

OSC 에는 DDS를 쓰든가 아니면 MFJ-269 처럼 전통적인 LC 타입의 OSC 를 써야 하는데..

아직 결정은 안했다, 테스트 할 동안에는 외부 발진기로 부터 RF 시그널을 넣을 생각이다.